[发明专利]无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法有效

专利信息
申请号: 201110257930.1 申请日: 2011-09-02
公开(公告)号: CN102977551A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 何岳山 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/02;C08G59/40;C08G59/50;C08G59/62;C08K5/5399;B32B27/04;B32B27/38;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法,以固体组分总重量份计算,该无卤树脂组合物包括组分及其含量为:反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5-50份、热固性树脂15-85份、交联固化剂1-35份、交联固化促进剂0-5份、及填料0-100份。本发明通过在热固性树脂中引入吸水率极低的反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈,既能满足无卤阻燃要求,又能改良体系电性能,使得高频高速基板材料无卤化成为可能,所制得的覆铜板满足无卤要求,具有优异的耐热性和耐湿性,介电损耗低等优点。
搜索关键词: 树脂 组合 以及 使用 制作 铜板 方法
【主权项】:
一种无卤树脂组合物,其特征在于,以固体组分总重量份计算,其包括组分及其含量为:反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5‑50份、热固性树脂15‑85份、交联固化剂1‑35份、交联固化促进剂0‑5份、及填料0‑100份。
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