[发明专利]高频模块无效
申请号: | 201110258145.8 | 申请日: | 2011-09-02 |
公开(公告)号: | CN102404528A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 首藤和哉;池田友树 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H04N5/50 | 分类号: | H04N5/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种虚拟化环境中自适应按需资源分配的系统,它包括动态感知请求分发模块、1-PM:N-VM模块和数据中心全局管理模块。1-PM:N-VM模块根据实时收集的用户体验进行一台物理机上资源的分配;动态感知请求分发模块根据监测的应用请求负载信息和虚拟机容量信息把负载分发到合适的虚拟机上对请求进行响应;数据中心全局管理模块根据收集的物理机资源负载信息决定是否需要虚拟机在物理机之间进行迁移以重新进行放置,在物理机过量或不足时是否向空闲资源池释放或申请新的物理机以退出或加入应用的服务。一种虚拟化环境中自适应按需资源分配的方法,它包括自适应的虚拟机动态容量感知请求分发策略、1-PM:N-VM资源分配策略和虚拟机迁移策略。本发明在计算机技术领域里有应用前景。 | ||
搜索关键词: | 高频 模块 | ||
【主权项】:
一种高频模块,其特征在于,具备:同轴连接器,其用于连接同轴电缆;绝缘基板,其形成有经由所述同轴连接器与所述同轴电缆连接的电路;金属制的框体,其形成为包围所述绝缘基板的箱型状,在其外表面安装有所述同轴连接器,所述同轴连接器具有:筒状的外导体,其在安装于所述框体上的状态下从所述框体的外表面突出;中心导体,其设置在所述外导体的中心轴线上,并在一端向所述框体的内部突出的状态下与所述绝缘基板上的电极连接;安装部,其从所述外导体向所述中心导体的一端的方向延伸,通过形成在所述框体的侧板上的安装孔而插入到所述框体中,所述安装部形成为包围所述中心导体的周壁状,在其外周面至少具有隔着所述外导体而对置的一对平行的平面,所述一对平面的间隔小于所述外导体的外径,且其中任一方的平面与所述框体的内表面钎焊连接。
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