[发明专利]介电薄膜形成组合物,形成介电薄膜的方法和由该方法所形成的介电薄膜无效

专利信息
申请号: 201110258192.2 申请日: 2011-09-02
公开(公告)号: CN102436866A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: G.古伊甘;渡边敏昭;曾山信幸;樱井英章 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: H01B3/10 分类号: H01B3/10;H01B19/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李连涛;艾尼瓦尔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 用于形成BST介电薄膜的介电薄膜形成组合物,该组合物包括用于形成薄膜的液态组合物,其采用混合的复合金属氧化物的形式,在其中包括Cu(铜)的复合氧化物B被混合到由式Ba1-xSrxTiyO3(其中0.2
搜索关键词: 薄膜 形成 组合 方法
【主权项】:
用于形成BST介电薄膜的介电薄膜形成组合物,该组合物包括:用于形成薄膜的液态组合物,其采用混合的复合金属氧化物的形式,在其中包括Cu(铜)的复合氧化物B被混合到由式Ba1‑xSrxTiyO3(其中0.2
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