[发明专利]一种散热结构及其制作方法、具有散热结构的电子设备有效
| 申请号： | 201110258387.7 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102333414A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李永发;邓国顺;郑发勇;尹成庆 | 申请（专利权）人： | 深圳创动科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 郭燕 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热结构及其制作方法、以及一种具有散热结构的电子设备。该散热结构包括：具有上表面和下表面的印刷电路板、表贴于所述印刷电路板上的电子元器件，安装于所述电子元器件的底部的散热焊盘，所述散热焊盘与所述印刷电路板的上表面接触，该散热结构还包括：通孔、与所述通孔形状一致的导热体，所述通孔贯通所述散热焊盘和所述印刷电路板，所述通孔与所述导热体过盈配合，从而将电子元器件上的热量通过所述导热体散出。本发明通过导热体可以将电子元器件的热量经与导热体导出，解决了贴片式电子元器件散热难的问题；由于导热体与通孔过盈配合，因此散热结构可靠，同时该散热结构简单且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 及其 制作方法 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热结构，包括：具有上表面和下表面的印刷电路板、表贴于所述印刷电路板上的电子元器件，安装于所述电子元器件的底部的散热焊盘，所述散热焊盘与所述印刷电路板的上表面接触，其特征在于，还包括：通孔、与所述通孔形状一致的导热体，所述通孔贯通所述散热焊盘和所述印刷电路板，所述通孔与所述导热体过盈配合，从而将电子元器件上的热量通过所述导热体散出。
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