[发明专利]一种复合电路板无效
| 申请号： | 201110258627.3 | 申请日： | 2011-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102427656A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种专用于LED光源模组的复合电路板。该复合电路板具有双层结构，即位于表层的PCB板层和位于底层的金属板层；PCB板层设有电路；PCB板层具有若干镂空的孔，对应地金属板层具有若干突起的光源安装台，所述光源安装台穿设于所述孔并延伸至PCB板层的表面。本发明提供一种热（路径）电（路径）分离的散热效果好的复合电路板，并提供一种该电路板的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 | ||
【主权项】：
一种专用于LED光源模组的复合电路板，其特征在于：该复合电路板具有双层结构，即位于表层的PCB板层和位于底层的金属板层；PCB板层设有电路；PCB板层具有若干镂空的孔，对应地金属板层具有若干突起的光源安装台，所述光源安装台穿设于所述孔并延伸至PCB板层的表面。
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