[发明专利]多芯片组件（MCM）可靠性预计模型在审
| 申请号： | 201110259416.1 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102436517A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 任艳 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 何传锋;程跃华 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片组件(MCM)可靠性预计模型，它包括外贴元器件失效率部分、基板基本失效率部分、组装互连失效率部分及封装失效率部分，根据基板失效率、外贴元器件失效率、组装互连失效率、封装失效率的关系，再考虑环境因子和质量因子对产品可靠性的影响，得出产品失效率。本发明解决了国内对MCM产品的可靠性进行预计的难题，为MCM产品的失效率水平和可靠性预计提供了依据。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 mcm 可靠性 预计 模型 | ||
【主权项】：
一种多芯片组件(MCM)可靠性预计模型，其特征在于，它包括外贴元器件失效率部分、基板基本失效率部分、组装互连失效率部分及封装失效率部分，根据基板失效率、外贴元器件失效率、组装互连失效率、封装失效率的关系，再考虑环境因子和质量因子对产品可靠性的影响，得出产品失效率。
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