[发明专利]粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法无效
申请号: | 201110263636.1 | 申请日: | 2007-11-09 |
公开(公告)号: | CN102408840A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 富坂克彦;竹田津润 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J9/02;C09J171/12;C09J163/00;H05K3/32;H01R4/04;H01R43/00;H01L23/00;H01L21/60 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法,该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层,所述绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。 | ||
搜索关键词: | 粘接膜 以及 电路 部件 连接 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种粘接膜,其中,层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层,所述绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。
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