[发明专利]电气、电子部件用铜合金及其制造方法有效
| 申请号： | 201110263651.6 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102534292A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 久慈智也 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金及其制造方法，使用更简化的铜合金的制造方法，提供具有高强度、高导电性，并且耐热性优越的电气、电子部件用铜合金。本发明的电气、电子部件用铜合金含有Fe为2.1～2.6重量％、P为0.015～0.15重量％、Zn为0.05～0.20重量％，且剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，在分散于Cu母相中的Fe析出物中，单个面积为20nm2以上并低于200nm2的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S1为0.4％以上，单个面积为200nm2以上的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S2满足0.4≤S1/S2≤1.4的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电气、电子部件用铜合金，含有Fe为2.1～2.6重量％、P为0.015～0.15重量％、Zn为0.05～0.20重量％，且剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，其特征在于，在分散于Cu母相中的Fe析出物中，单个面积为20nm2以上并低于200nm2的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S1为0.4％以上，单个面积为200nm2以上的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S2满足0.4≤S1/S2≤1.4的关系。
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