[发明专利]光电元器件封装结构有效
| 申请号： | 201110264057.9 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102983189A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王瑞庆;陈浩明 | 申请（专利权）人： | 广东量晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/052 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 王凤华;黄庆芳 |
| 地址： | 528251 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚光型光电元器件封装结构，包括：陶瓷基座，上表面设置凹槽，凹槽的至少二相对内侧壁形成阶梯状结构，每一阶梯状结构包含上阶梯平台与下阶梯平台；太阳能芯片，设置于凹槽底面；第一电极线路，贯穿陶瓷基座，且第一电极线路的顶端与太阳能芯片电性连接；第二电极线路，贯穿陶瓷基座两侧的下阶梯平台，且利用金属导线连接至太阳能芯片；锥体形二次光学棱镜，设置于上阶梯平台上，覆盖凹槽及太阳能芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种聚光型光电元器件封装结构，包括：陶瓷基座，上表面设置凹槽，凹槽的至少二相对内侧壁形成阶梯状结构，每一阶梯状结构包含上阶梯平台与下阶梯平台；太阳能芯片，设置于凹槽底面；第一电极线路，贯穿陶瓷基座，且第一电极线路的顶端与太阳能芯片电性连接；第二电极线路，贯穿陶瓷基座两侧的下阶梯平台，且利用金属导线连接至太阳能芯片；锥体形二次光学棱镜，设置于上阶梯平台上，覆盖凹槽及太阳能芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
