[发明专利]电子部件制造工序用临时固定片无效
| 申请号： | 201110264348.8 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102382591A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 下川大辅;岛崎雄太;长崎国夫;井本荣一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J175/04;C09J201/08;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件制造工序用临时固定片，其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供，所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切断精度，其后，可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地剥离芯片。一种临时固定片，其由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成，其中，该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 工序 临时 固定 | ||
【主权项】：
一种电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，该临时固定片由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成，其中，该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。
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