[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201110264387.8 申请日: 2002-10-22
公开(公告)号: CN102324250A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 山岡雅直;石橋孝一郎;松井重纯;長田健一 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G11C11/417 分类号: G11C11/417;G11C5/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金春实
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及混合装配有逻辑电路和SRAM电路的系统LSI,特别是涉及减小漏电流,减小备用状态的功耗的半导体器件。在系统LSI中的逻辑电路上设置电源开关,在备用时,切断该开关以减小漏电流。同时,在SRAM电路中,控制衬底偏压以减小漏电流。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,具有:配置在多条字线和位线的交点上的多个存储单元,被供给有第1动作电压的第1节点,被供给有低于上述第1动作电压的第2动作电压的第2节点,连接在上述位线上的读写控制电路,对上述字线进行选择的译码器,连接在上述译码器与上述第1节点之间的第1开关,连接在上述读写控制电路与上述第2节点之间的第2开关,上述第1开关被设置成将上述译码器而不是上述读写控制电路连接于上述第1节点,上述第2开关被设置成将上述读写控制电路而不是上述译码器连接于上述第2节点,从而使上述译码器的漏电流由上述第1开关的动作所控制,而上述读写控制电路的漏电流由上述第2开关的动作所控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110264387.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top