[发明专利]一种生产IC智能卡的铣槽方法有效
| 申请号： | 201110264484.7 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102328120A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张开兰 | 申请（专利权）人： | 张开兰 |
| 主分类号： | B23C3/28 | 分类号： | B23C3/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生产IC智能卡的铣槽方法，用于信息技术领域，所述方法包括：在冲孔层的通孔中填入填充片，并使用固定料将所述填充片固定，其中，所述冲孔层覆盖金属天线一侧，所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域；在双界面卡卡基正面，即天线焊盘位置铣槽，直到露出填充片，并将所述填充片铣掉约一半厚度；通过真空抽气抽取剩余的填充片直到露出天线焊盘。从而解决了现有铣槽机铣槽精度不够，从而造成的双界面智能卡成品率不高的问题，同时亦可以避免使用高精密的铣槽机，从而降低双界面智能卡的造价。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 ic 智能卡 方法 | ||
【主权项】：
一种生产IC智能卡的铣槽方法，其特征在于，所述方法包括：在冲孔层的通孔中填入填充片，并使用固定料将所述填充片固定，其中，所述冲孔层覆盖金属天线一侧，所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域；在双界面卡卡基正面，即天线焊盘位置铣槽，直到露出填充片，并将所述填充片铣掉约一半厚度；通过真空抽气抽取剩余的填充片直到露出天线焊盘。
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