[发明专利]裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机有效
| 申请号： | 201110264560.4 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102693930A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 冈本直树;山本启太 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;郑永梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够可靠地剥离裸片的裸片粘接机，另外提供使用上述裸片粘接机且可靠性高的裸片粘接机的拾取方法。本发明的技术方案是：当顶出粘贴在切割薄膜上的多个裸片(半导体芯片)之中作为剥离对象的裸片而从上述切割薄膜剥离时，顶出上述裸片的周边部中的预定部的上述切割薄膜而形成剥离起点，之后，顶出上述预定部以外的部分的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片粘 接机 拾取 方法 | ||
【主权项】：
一种裸片粘接机的拾取方法，其特征在于，参照具有与粘贴在切割薄膜上的多个裸片之中作为剥离对象的裸片在上述切割薄膜上的位置相对应的顶出量的信息的变换表，决定上述裸片的顶出量，利用筒夹吸附上述裸片，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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