[发明专利]一种多晶硅湿刻机的抽风盖板无效
| 申请号： | 201110265005.3 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN103000508A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 赵春庆;蒋剑波;莫毓东;陆佳佳 | 申请（专利权）人： | 昊诚光电（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;赵艳 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶硅湿刻机的抽风盖板，在抽风盖板纵向方向的中部位置开设基准抽风孔，在基准抽风孔的两侧设置与之平行的径向尺寸逐渐增大的多排抽风孔，抽风孔在横向方向上至少排布为三列，这样抽风量较大且抽风较均匀，增进了多晶硅太阳能电池片的电性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 硅湿刻机 抽风 盖板 | ||
【主权项】：
一种多晶硅湿刻机的抽风盖板，其特征在于：沿所述抽风盖板纵向方向的中部开设一排贯穿自身的正面、背面的基准抽风孔，平行于所述基准抽风孔在所述抽风盖板上开设多排抽风孔，所述抽风孔密集、均匀得排布在所述抽风盖板本体上，所述抽风孔在所述抽风盖板的横向方向上至少排布有三列，每列所述抽风孔相互平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
