[发明专利]一种硅胶负载氨甲基吡啶深度除铜螯合树脂的制备方法有效
| 申请号： | 201110265187.4 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102441367A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 胡慧萍;白蓝;陈启元;徐璐 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B01J20/30 | 分类号： | B01J20/30;B01J20/22 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 袁靖 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅胶负载氨甲基吡啶深度除铜螯合树脂的制备方法。本方法采用先使硅烷偶联剂与2-氨甲基吡啶在无水条件下反应生成氨甲基吡啶改性硅烷偶联剂，再将氨甲基吡啶改性硅烷偶联剂接枝到活化硅胶表面。本发明的方法有效提高了螯合树脂官能团的负载量及其对金属离子的吸附容量，且合成路线更为简单经济，同时避免了现有合成路线中表面修饰胺基基团的二氧化硅与氯甲基吡啶反应制备螯合树脂时，因反应体系碱性过高(pH＞11)造成二氧化硅溶解，或碱性过低(pH＜10)氯甲基吡啶官能团与胺基基团之间的亲核取代反应效率低，导致官能团的负载量不高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 负载 甲基 吡啶 深度 铜螯合 树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硅胶负载氨甲基吡啶深度除铜螯合树脂的制备方法，其特征在于，先使硅烷偶联剂与2‑氨甲基吡啶在无水条件下反应生成氨甲基吡啶改性硅烷偶联剂，再将氨甲基吡啶改性硅烷偶联剂接枝到二氧化硅硅胶表面。
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