[发明专利]非易失性存储器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110265429.X | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102569205A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 安正烈 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8247 | 分类号： | H01L21/8247;H01L27/115 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制造非易失性存储器件的方法，所述方法包括以下步骤：提供衬底，所述衬底包括要形成多个存储器单元的单元区以及要形成多个外围电路器件的外围电路区；形成垂直于单元区的衬底而层叠的存储器单元；以及在存储器单元之上形成用于形成选择晶体管的栅电极的第一导电层，并在外围电路区中形成所述第一导电层，其中，外围电路区中的所述第一导电层起到作为外围电路器件中的至少一个外围电路器件的电阻体的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造包括具有单元区和外围电路区的衬底的非易失性存储器件的方法，所述方法包括以下步骤：形成层叠在所述衬底的所述单元区之上的多个存储器单元；以及在所述衬底的所述存储器单元之上以及所述外围电路区之上形成第一导电层，其中，形成在所述存储器单元之上的所述第一导电层能够用于形成选择晶体管的栅电极，并且形成在所述衬底的所述外围电路区之上的所述第一导电层起到作为一个或更多个外围电路器件中的至少一个外围电路器件的电阻体的作用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海力士半导体有限公司，未经海力士半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110265429.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
