[发明专利]高白度LED封装用基板无效
| 申请号： | 201110266650.7 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102290519A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高白度LED封装用基板，其特征在于：所述基板上用于安装LED的发光面白度≥70，更佳为≥85，最佳为≥88；所述基板采用陶瓷基板或玻璃制成。本发明具有如下优点：采用陶瓷或者玻璃制成的高白度基板后，可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，使其白度≥70,更佳为≥85，最佳为≥88。由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 高白度 led 封装 用基板 | ||
【主权项】：
一种高白度LED封装用基板，其特征在于：所述基板上用于安装反光杯和LED芯片的发光面白度≥70。
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