[发明专利]采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法有效

专利信息
申请号: 201110267978.0 申请日: 2011-09-09
公开(公告)号: CN102296291A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 李延安;魏刚;张镜斌;雷其林;陈喜锋;孙长涛 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第十二研究所
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 713102 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开的采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法,首先对基体进行预处理,包括清洗、探伤,确定基体无裂纹及污染物;其次在预处理后的基体上进行熔覆,熔覆功率为100W-10000W,扫描速度为100-5000mm/min,送粉率为3-80克/min,离焦量为-50-+50mm,在熔覆的过程中采用双频段超高频谐振。本发明采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法,在激光熔覆过程中对工件激光熔覆部位同步施加两个不同频率的振动源。两者相互协调作用均化熔池以控制激光熔覆过程中产生的裂纹。
搜索关键词: 采用 双频 超高频 谐振 进行 激光 方法
【主权项】:
采用双频段超高频谐振进行激光熔覆的方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:步骤1:对基体进行预处理,包括清洗、探伤,确定基体无裂纹及污染物;步骤2:在步骤1得到的预处理后的基体上进行熔覆,熔覆功率为100W 10000W,扫描速度为100 5000mm/min,送粉率为3 80克/min,离焦量为 50 +50mm,在熔覆的过程中采用双频段超高频谐振。
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