[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201110267994.X | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102386119A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 宫田亮;松山健一郎;绪方久仁惠 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。在构成多组件的组件成为不可使用组件时,抑制生产率的降低。产生了不可使用组件之后,将基板交付到在多个单区之中的最先成为能够载置的状态的输入组件中,在上述多个单区的每一个中,按照基板被交付到输入组件中的顺序,利用输送部件将基板依次输送到组件组中,交接到输出组件中。然后,按照基板被交付到输入组件中的顺序将基板从输出组件中取出,输送到后续组件或者基板载置部。此后,按照通常时基板被交付到输入组件中的恒定的顺序将基板从输出组件或者基板载置部输送到后续组件中。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其设置有多层单区,在该单区中,利用输送部件将被置于输入组件中的基板一张一张地输送到用于载置各基板且输送的顺序被确定的组件组中并交接到上述组件组的下游端的输出组件中,并且对基板进行相同的处理,其特征在于,该基板处理装置包括:多组件,其由多个组件构成,该多个组件包含于上述组件组,该多个组件的输送的顺序相同,并且用于对基板进行相同的处理;后续组件,其设在上述组件组的下游侧;基板载置部,其设在上述组件组的下游侧,用于载置多张基板;第1交接部件,其用于向上述多个单区各自的输入组件进行基板的交付;第2交接部件,其用于从上述多个单区各自的输出组件中取出基板,并输送到上述后续组件以及上述基板载置部;控制部,其用于对上述输送部件、第1交接部件、第2交接部件进行控制,上述控制部构成为通常时进行下述(1)的动作,上述单区所包含的多组件之中的至少一个组件成为不能使用的不可使用组件、并且至少另一个组件处于能够使用的状态时,进行下述(2)的动作,(1)基板被第1交接部件以恒定的顺序交付到上述多个单区各自的输入组件中;(2)(2‑a)产生了不可使用组件之后,利用第1交接部件将基板交付到在多个单区之中最先成为能够载置的状态的输入组件中;(2‑b)在上述多个单区的每一个中,按照基板被交付到输入组件中的顺序,利用输送部件将基板依次输送到组件组中,并交接到输出组件中;(2‑c)按照基板被交付到输入组件中的顺序,利用第2交接部件将基板从输出组件中取出;(2‑d)将从上述输出组件中取出的基板或者利用第2交接部件直接输送到后续组件中、或者暂时输送到基板载置部之后输送到后续组件中,这样,按照通常时基板被第1交接部件交付到输入组件中的恒定的顺序,利用第2交接部件将基板输送到后续组件中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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