[发明专利]用于制造半导体芯片面板的方法有效
申请号: | 201110269153.2 | 申请日: | 2011-09-13 |
公开(公告)号: | CN102403238A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | M.芬克;E.菲尔古特 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;李家麟 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明提供一种用于制造半导体芯片面板的方法,所述方法包括:提供多个半导体芯片,以及将所述多个半导体芯片放置在载体上。提供一种压缩模制设备,所述压缩模制设备包括第一工具和第二工具。将所述载体放置在所述压缩模制设备的第一工具上,以及通过压缩模制用模制材料来密封所述半导体芯片。在压缩模制期间,延迟从第一工具到载体的上表面的热传递。 | ||
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【主权项】:
一种用于制造半导体芯片面板的方法,所述方法包括:提供多个半导体芯片;将所述半导体芯片放置在载体上;提供包括第一工具和第二工具的压缩模制设备;将所述载体放置在所述压缩模制设备的第一工具上;通过压缩模制用模制材料来密封所述半导体芯片,其中在压缩模制期间,延迟从第一工具到载体的上表面的热传递。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造