[发明专利]一种低温多晶硅TFT阵列基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110270029.8 申请日: 2011-09-13
公开(公告)号: CN102683338A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 马占洁;龙春平 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种低温多晶硅TFT阵列基板及其制造方法,涉及液晶显示器及AMOLED显示器制造领域,减少了构图工艺处理次数,从而简化了制造流程,降低了制造成本。其方法为:在基板上形成缓冲层;在所述缓冲层上形成多晶硅层;在所述多晶硅层上形成第一金属层,利用灰色调掩摸板或半透式掩摸板对所述第一金属层、多晶硅层进行构图工艺处理,通过一次构图工艺得到数据线、源极、漏极和多晶硅半导体部分的图案。本发明实施例用于低温多晶硅TFT阵列基板制造。
搜索关键词: 一种 低温 多晶 tft 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
一种低温多晶硅TFT阵列基板,其特征在于,包括:基板;形成有多晶硅半导体有源层;所述多晶硅半导体有源层上形成有源极、漏极;所述源极、漏极与所述多晶硅半导体有源层构成TFT区域;所述源极、漏极上形成有栅绝缘层;所述栅绝缘层上形成有栅极、栅线;所述栅极、栅线上形成有保护层;所述保护层上形成有像素电极层,所述像素电极层通过位于所述保护层、栅绝缘层上的过孔与所述漏极连接。
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