[发明专利]一种电镀银合金的铜合金电线

摘要

本发明公开了一种电镀银合金的铜合金电线，其特征在于包括下述重量百分比的元素：Zn 0.97-1.74％，In 0.23-0.47％，Mg 0.08-0.15％，Al 0.009-0.016％，Ti 0.34-2.79％，Y 0.67-3.21％，余量为铜及不可避免的杂质。所述的电镀银合金的工艺为：AgCl 0.1-0.2mol/L，SnSO40.15-0.3mol/L，焦磷酸钾(K2P2O7)0.5-1.0mol/L；电镀时间为30-120s，电流密度为5-10A/cm2，厚度为5-10微米；镀层中原子比为Ag∶Sn＝1∶2-2∶1。其导电率为64.5％IACS，抗拉强度为750-1000Mpa。较高的抗拉强度可以应对西北的大风环境，同时如此好的导电率会在远程输电的过程中节约不少电能，符合建设节约型社会的理念。

主权项

一种电镀银合金的铜合金电线，其特征在于所述铜合金包括下述重量百分比的元素：Zn 0.97‑1.74％In 0.23‑0.47％Mg 0.08‑0.15％Al 0.009‑0.016％Ti 0.34‑2.79％Y 0.67‑3.21％余量为铜及不可避免的杂质，所述的电镀银合金的工艺为：AgCl 0.1‑0.2mol/LSnSO4 0.15‑0.3mol/L焦磷酸钾(K2P2O7)0.5‑1.0mol/L；电镀时间为30‑120s，电流密度为5‑10A/cm2，厚度为5‑10微米；镀层中原子比为Ag∶Sn＝1∶2‑2∶1。