[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201110270777.6 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102569229A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 林田幸昌 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，能增加该半导体装置与主体装置旋紧时的旋紧扭矩而不损伤半导体装置的外壳。本发明涉及的半导体装置(100)包括：半导体元件(1)；与半导体元件(1)连接的主电极(81、82)；以及密封半导体元件(1)的外壳(11)。主电极(81、82)从外壳(11)内部延伸设置至外壳(11)外部，在向外壳(11)外部延伸设置的主电极(81、82)的延设部分(81A)中，一体地设有与外部端子旋紧的外螺纹或内螺纹。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件；与所述半导体元件连接的主电极；以及密封所述半导体元件的外壳，所述主电极从所述外壳内部延伸设置至所述外壳外部，在向所述外壳外部延伸设置的所述主电极的延设部分中，一体地设有与外部端子旋紧的外螺纹或内螺纹。
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