[发明专利]缓冲元件及应用此缓冲元件的覆晶软膜接合方法有效
申请号: | 201110271364.X | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102610587A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 罗楚俊 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L21/60 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种缓冲元件及应用此缓冲元件的覆晶软膜接合方法,该缓冲元件应用于覆晶软膜与基板之接合。缓冲元件包含依序迭置的第一膜层、热阻层及第二膜层。热阻层的热传导系数低于第一膜层及第二膜层的热传导系数,因此,当热压头未抵压于覆晶软膜时,缓冲元件得以将大部分热量阻绝,并于热压头抵压缓冲元件于覆晶软膜时,热压头的热量可快速传导至覆晶软膜并迅速加热位于覆晶软膜与基板间的导热胶材,达成精确控制覆晶软膜热膨胀量的目的。 | ||
搜索关键词: | 缓冲 元件 应用 覆晶软膜 接合 方法 | ||
【主权项】:
一种缓冲元件,适于一覆晶软膜工艺,其特征在于,该缓冲元件包含:一热阻层,具有一第一表面及一第二表面,该热阻层的热传导系数小于或等于0.13W/m‑k;一第一膜层,配置于该第一表面,该第一膜层的热传导系数为0.4W/m‑k;以及一第二膜层,配置于该第二表面,该第二膜层的热传导系数大于该第一膜层的热传导系数。
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