[发明专利]发光器件、发光器件封装及其图像显示装置有效
| 申请号： | 201110271608.4 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102403414A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 丁焕熙 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及发光器件、发光器件封装及其图像显示装置。一种发光器件包括：发光结构，其包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；第一电极，其被置放在第一导电型半导体层上；欧姆层，其被置放在第二导电型半导体层的预定区域上；硅化物层，其被置放在欧姆层上并且与第二导电型半导体层接触；和导电支撑衬底，其被置放在硅化物层上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 图像 显示装置 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；第一电极，所述第一电极被置放在所述第一导电型半导体层上；欧姆层，所述欧姆层被置放在所述第二导电型半导体层上；硅化物层，所述硅化物层被置放在所述欧姆层上并且与所述第二导电型半导体层接触；和导电支撑衬底，所述导电支撑衬底被置放在所述硅化物层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG伊诺特有限公司，未经LG伊诺特有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110271608.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：储能系统
- 下一篇：具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法
