[发明专利]一种化学镀银方法

摘要

本发明公开了一种化学镀银方法，涉及镀膜领域。其特征在于前处理步骤：选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；用CrO3溶液和H2SO4溶液进行表面粗化处理30min，对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5～10sec；加入SnCl2溶液和HCl溶液敏化2min～3min，放入PdCl2溶液和HCl溶液活化2min～3min；化学镀银步骤：以AgNO3溶液、KOH溶液为镀银液，以C6H12O6水溶液为还原液；镀池的温度为20℃～40℃。本发明工艺简单，能够实现在高分子材料表面镀银，并在临床上使用。

主权项

一种化学镀银方法，其特征在于它包括如下步骤：(I)前处理步骤：选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；在20℃～50℃的温度下用CrO3溶液(400g·L‑1)和H2SO4溶液(350g·L‑1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5～10sec；20℃～40℃的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液10g·L‑1和HCl溶液40mL·L‑1)敏化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；放入活化剂(PdCl2溶液0.25g·L‑1和HCl溶液10mL·L‑1)活化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；(II)化学镀银步骤：将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液5～15g·L‑1、KOH溶液5～25g·L‑1；NH4OH，适量，调节ph≥8)和还原液(C6H12O6水溶液5～15g·L‑1)；镀池的温度为20℃～40℃。