[发明专利]基板输送装置有效
| 申请号： | 201110277138.2 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102437076A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 内泻外茂夫;奥田大辅;冈本俊一;宫岛勇也;姬野贵正 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G51/03 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 吴京顺;任晓航 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板输送装置，该基板输送装置能够抑制基板上的涂布膜上发生干燥不匀而输送基板，另外，即使装置的制造和组装误差大时也能够抑制颗粒的发生。该基板输送装置将从载物台的表面浮起的基板用基板导向件边引导边输送，基板导向件包括：基板导向件主体，通过与基板侧面抵接来约束基板，并且能够朝向与载物台表面呈垂直的方向位移；浮起单元，用于将基板导向件主体从载物台表面浮起；偏向装置，用于使基板导向件主体偏向于载物台表面侧，其中，所述基板导向件主体包括与基板侧面抵接的基板抵接部，该基板抵接部的高度位置通过浮起单元和偏向装置保持在从载物台表面浮起的基板的高度位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种基板输送装置，将从载物台的表面浮起的基板用基板导向件边引导边输送，其特征在于，所述基板导向件包括：基板导向件主体，通过与基板侧面抵接来约束基板，并且能够朝向与载物台表面呈垂直的方向位移；浮起单元，用于将所述基板导向件主体从载物台表面浮起；偏向装置，用于使所述基板导向件主体偏向于载物台表面侧，其中，所述基板导向件主体包括与基板侧面抵接的基板抵接部，该基板抵接部的高度位置通过所述浮起单元和所述偏向装置保持在从载物台表面浮起的基板的高度位置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
