[发明专利]自动研磨微细钻刃的方法在审
| 申请号： | 201110277396.0 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102922377A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 姚福来 | 申请（专利权）人： | 姚福来 |
| 主分类号： | B24B3/24 | 分类号： | B24B3/24;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动研磨微细钻刃的方法，包括使用一直驱马达驱动一转台在一等圆周路径上间歇性的旋移，使转台依序于一进料区撷收一微细钻头，并于一校位区校位该钻头的刃面，再于一研磨区一次研磨该刃面，接续载运该钻头至一检测区检知该刃面为良品或不良品；当刃面为良品时，自转台取出良品钻头，当刃面为不良品时，能载运该钻头返回研磨区进行二次研磨，并接续于检测区进行二次检知该二次研磨后的刃面，以便重复实施先研磨后检测的自动化流程。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 研磨 微细 方法 | ||
【主权项】：
一种自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，包括：提供一直驱马达，驱动一转台在一等圆周路径上间歇性的旋移，该间歇性旋移依序包含：定位该转台于一进料区撷收一微细钻头；旋移该钻头至一校位区定位，以检知与校位该微细钻头的刃面；旋移该钻头至一研磨区定位，一次研磨该刃面；旋移该钻头至一检测区定位，一次检知该刃面为一良品或一不良品；其中：该刃面为良品时，自所述检测区撷取该转台上的钻头，并旋移该转台返回进料区定位；且该刃面为不良品时，旋移该钻头返回所述研磨区定位，二次研磨该刃面，而后旋移该钻头返回所述检测区定位，二次检知该刃面为所述良品或不良品。
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