[发明专利]大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置

摘要

本发明公开了一种大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置，属于RFID贴片技术领域，其技术要点包括底座，其中所述的底座上设有支架，在支架下方设有晶圆盘固定模块和大幅面的张装天线固定模块，在张装天线固定模块上方的支架上设有点胶模块；在晶圆固定模块和张装天线固定模块之间设有自动芯片翻转贴装模块；晶圆盘固定模块、张装天张固定模块、点胶模块和自动芯片翻转贴装模块分别连接控制单元；其方法包括主要包括：设备初始化、晶圆盘和天线料板定位、翻转头拾晶并翻转、贴装头拾晶、点胶、固晶；本发明旨在提供一种结构紧凑、使用方便，实现自动贴片的大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置；用于RFID贴片。

主权项

一种大幅面张装RFID倒装贴片方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)设备初始化，各运动轴回归原点；(2)分别将晶圆盘和排布有多个RFID天线的大幅面张装天线料板放置在晶圆固定模块和张装天线固定模块上进行定位；(3)翻转头自动翻转至晶圆盘拾晶位，顶针顶起晶片，翻转头从正面吸紧晶片后翻转；(4)贴装头从翻转头上拾取晶片后，往张装天线料板处移动；(5)大幅面张装天线料板移动至点胶位点胶，点胶完成后移动至固晶位；(6)贴装头移动至固晶位，将晶片固定在胶水上；(7)重复步骤(3)～(6)的动作直至大幅面张装天线料板上的各天线完成固晶；(8)取下大幅面张装天线料板，放上另一张大幅面张装天线料板至张装天线固定模块上，重复(3)～(7)的动作。