[发明专利]电池封装体无效
| 申请号： | 201110279366.3 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102447082A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 水田克二 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/10 | 分类号： | H01M2/10;H01M2/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使外部连接器附近因落下而受到冲击，耐冲击性也优异且能够期待发挥良好的电池特性的电池封装体。在电池封装体(1)的内部，在单电池(4)的上表面配设基板座(5)，在该基板座(5)的上方定位并配设保护电路基板(6)。在基板座(5)上，将突出部(51)设置成与在保护电路基板(6)的第一主面(60A)上竖立设置的外部连接器(61)的位置所相当的基板主体(60)的背面(第二主面(60B))抵接。突出部(51)形成使多个肋(510、511、…)交叉成井字形状的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 封装 | ||
【主权项】：
一种电池封装体，其通过将长方体状的单电池和电路基板以使外部连接器的一部分向外部突出设置的状态收纳于外包装壳体而构成，所述电路基板与所述单电池连接且在第一主面上竖立设置有所述外部连接器，其特征在于，在所述单电池的一侧面与电路基板之间配设有由绝缘构件构成的基板座，所述电路基板通过至少在与第一主面的所述外部连接器的竖立设置位置对应的第二主面的规定区域与所述基板座抵接，而使所述电路基板经由所述基板座由所述单电池支承。
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