[发明专利]用于半导体扩散炉的石英钩无效
| 申请号： | 201110279805.0 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN103021901A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 潘建英;伍林;周富利 | 申请（专利权）人： | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体扩散炉的石英钩，包括钩尖（1）和用于连接钩尖（1）的连接棒（2），所述的连接棒（2）包括实心棒（3）和与其相连的空心棒（4），实心棒（3）的一端与钩尖（1）相连，实心棒（3）的另一端与空心棒（4）相连；所述的钩尖（1）、实心棒（3）和空心棒（4）采用石英制成。本发明的结构简单，连接棒的大部分采用空心的石英棒制成，降低了生产成本；同时由于后端采用空心棒制成，延缓了热传导的速度，有效降低了高温下的操作难度，并且不易破碎；另外该石英钩的结构设计合理、形状精致，具有较大的经济利益，适宜推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 扩散 石英 | ||
【主权项】：
一种用于半导体扩散炉的石英钩，包括钩尖（1）和用于连接钩尖（1）的连接棒（2），其特征在于所述的连接棒（2）包括实心棒（3）和与其相连的空心棒（4），实心棒（3）的一端与钩尖（1）相连，实心棒（3）的另一端与空心棒（4）相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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