[发明专利]一种母线连接装置无效
| 申请号： | 201110281133.7 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102324706A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王建;宫俞;孟凡永;赵宁;姜德章 | 申请（专利权）人： | 北京科锐配电自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/20 | 分类号： | H02B1/20;H01B7/00;H01B7/02;H01B7/17 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人： | 朱黎光 |
| 地址： | 100085 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种母线连接装置，母线连接装置包括多个电缆附件以及连接所述电缆附件的母线，所述母线包括导体、包覆在所述导体上的第一绝缘层以及包覆在第一绝缘层上的第一半导体层，所述电缆附件包括内半导体层和外半导体层以及设置在内半导体层和所述外半导体层之间的第二绝缘层，所述外半导体层与所述第一半导体相连接。本发明提供的母线连接装置，安装后体积更小、整体效果更好以及通过接地位置使得母线连接装置具有更好的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 母线 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种母线连接装置，包括多个电缆附件以及连接所述电缆附件的母线，其特征在于：所述母线包括导体、包覆在所述导体上的第一绝缘层以及包覆在第一绝缘层上的第一半导体层，所述电缆附件包括内半导体层和外半导体层以及设置在内半导体层和所述外半导体层之间的第二绝缘层，所述外半导体层与所述第一半导体相连接。
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