[发明专利]覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法无效

专利信息
申请号: 201110282089.1 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN103022273A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 李哲祥 申请(专利权)人: 景华光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;B05D7/00
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 胡婉明
地址: 中国台湾台北市内湖区成*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法,包括:于电路板一侧表面上设为电路布局,并于电路布局上布设有电极接点,电极接点包括有至少成对配置的正极接点及负极接点;将发光二极管连接于电路板各成对配置的正、负极接点,形成有五个可见发光面;将胶圈环绕于电路板表面的发光二极管的外围,形成胶圈所围绕的固定范围;将荧光粉胶体涂布于电路板上胶圈所围绕的固定范围内,使荧光粉胶体可覆盖固定范围内的发光二极管,以及各发光二极管相邻位置间的电路板表面,使各发光二极管的侧向光于重叠后形成延伸性的面光源。本发明具有提高发光效率、提高发光投射角度、提高照明亮度及发光均匀的功效。
搜索关键词: 覆晶式 发光二极管 光源 光学 引擎 封装 方法
【主权项】:
一种覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法,其特征在于,包括:于电路板一侧表面上设为电路布局,并于电路布局上布设有电极接点,该电极接点为包括有至少成对配置的正极接点及负极接点;将发光二极管,连接于电路板各成对配置的正、负极接点,以形成有五个可见发光面;将胶圈环绕于电路板表面的发光二极管的外围,以形成胶圈所围绕的固定范围;将荧光粉胶体涂布于电路板上胶圈所围绕的固定范围内,使该荧光粉胶体可覆盖固定范围内的发光二极管,以及各发光二极管相邻位置间的电路板表面,使各发光二极管的侧向光于重叠后形成延伸性的面光源,借此达到提升发光二极管的发光效率,且发光模组亦可产生整面发光的功效。
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