[发明专利]压敏粘合片无效
| 申请号： | 201110282550.3 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102408844A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 中川善夫;山本康德;上杉正纪;大泽由佳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C08L33/00;C08L75/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压敏粘合片，所述压敏粘合片包含：包括至少包含聚氨酯聚合物的膜的基材层、和压敏粘合剂层，其中，所述基材层具有：(a)35-160N·mm的功，当所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长时，所述功由直至10％伸长率时的位移量和应力的乘积计算出；和(b)30秒以下的应力松弛时间，所述应力松弛时间为在所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长直至10％并将所述伸长保持在该状态后所述应力降低至最大应力的36.8％时的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种压敏粘合片，其包括：包括至少包含聚氨酯聚合物的膜的基材层；和压敏粘合剂层，其中所述基材层具有：(a)35‑160N·mm的功，所述功由当所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长时直至10％伸长率时的位移量和应力的乘积计算出；和(b)30秒以下的应力松弛时间，所述应力松弛时间为：在所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长直至10％并将所述伸长率保持在该状态下之后，所述应力降低至最大应力的36.8％时的时间。
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