[发明专利]一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201110283199.X | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102395258A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 刘树和;林志伟;吴勇生 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,采用生物质材料与颗粒状造孔剂混压固化成型，在无氧条件下高温造孔并烧成处理，即得到电磁屏蔽复合材料。本发明具有原料成本低廉、来源广泛,所制屏蔽材料密度低、宽频范围内电磁屏蔽能力高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 多孔 结构 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤包括：（1）将生物质材料干燥至含水量≤15%，在无氧条件下，以5~20℃/min的升温速率自室温升至300～500℃,并恒温处理1～5h；(2)将步骤（1）中得到的生物质材料颗粒尺寸控制在≤12目，并与粒度为0.105~0.7mm的颗粒状固体造孔剂按质量比1:1~4:1混合；（3）将液体树脂和溶剂按质量比3:7～7:3充分溶解混合，得到的混合物再与质量为0.3倍液体树脂的液体固化剂充分混合；（4）将步骤（2）中制得的混合料和步骤（3）中制得的混合液按固液比: 0.5～1：1g/ml充分混合，按现有技术成型,然后进行固化处理；(5)在无氧条件下，以1～20℃/min的升温速率将温度升至800～1200℃,并恒温处理1～5h，自然冷却至室温后得到多孔电磁屏蔽复合材料。
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