[发明专利]异材焊接用药芯焊丝、异材激光焊接方法及异材MIG焊接法有效
申请号: | 201110283249.4 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102430871A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 笹部诚二;松本刚 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | B23K35/22 | 分类号: | B23K35/22;B23K35/28;B23K35/368;B23K26/32;B23K9/173;B23K103/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够在焊接铝或铝合金材料与钢材时提高焊接接头部的拉伸剪切强度及焊接部界面的剥离强度的异材焊接用药芯焊丝还有异材激光焊接方法及异材MIG焊接方法。药芯焊丝具有筒状的表皮材料和焊剂,表皮材料由铝合金构成,铝合金含有1.5~2.5质量%的Si和0.05~0.25质量%的Zr,余量为铝及不可避免的杂质,焊剂填充在表皮材料内,含有20~60质量%的氟化铯,所述焊剂的填充率占焊丝总质量的5~20质量%。 | ||
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【主权项】:
一种异材焊接用药芯焊丝,其使用于铝或铝合金材料与钢材的异材接合,其特征在于,所述异材焊接用药芯焊丝具有筒状的表皮材料和焊剂,所述表皮材料由铝合金构成,所述铝合金含有1.5~2.5质量%的Si和0.05~0.25质量%的Zr,余量为铝及不可避免的杂质,所述焊剂填充在所述表皮材料内,含有20~60质量%的氟化铯,所述焊剂的填充率占焊丝总质量的5~20质量%。
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