[发明专利]一种封装方法及其封装结构无效
| 申请号： | 201110283748.3 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102368682A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 詹伟 | 申请（专利权）人： | 武汉昊昱微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 张火春 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装方法及其封装结构，包括步骤：1）将柱状晶振焊接在引线框架的第一面；2）通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架的第二面；3）通过键合方式完成芯片与引线框架的电性连接；4）采用注塑的方式对第一面放置柱状晶振、第二面放置芯片的引线框架进行包覆并固化。本发明方法简单易行，适于工业化生产，在保证封装效率的同时，还降低了封装成本，具有较高的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将柱状晶振焊接在引线框架的第一面；2）通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架的第二面；3）通过键合方式完成芯片与引线框架的电性连接；4）采用注塑的方式对第一面放置柱状晶振、第二面放置芯片的引线框架进行包覆并固化；5）对整个封装结构进行切筋弯脚成型。
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