[发明专利]用于在线膜厚测量系统的标定方法及标定装置有效
申请号: | 201110284267.4 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102445144A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 路新春;曲子濂;赵乾;王同庆;孟永钢 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G01B7/06 | 分类号: | G01B7/06;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于在线膜厚测量系统的标定方法,包括如下步骤:检测多片晶圆上的抛光压力,当所述抛光压力达到预设压力值时,分别对所述多片晶圆进行预设程度的抛光;在抛光结束后,分别采集所述每片晶圆的片上电压和片下电压并计算所述片上电压和所述片下电压的差值;测量抛光结束后的每片晶圆的镀膜厚度值;将所述每片晶圆的片上电压和所述片下电压的差值与对应的抛光结束后的所述每片晶圆的镀膜厚度值进行关联,生成电压差值-膜厚标定表;根据所述电压差值-膜厚标定表对所述在线膜厚测量系统进行镀膜厚度标定。本发明还公开了一种用于在线膜厚测量系统的标定装置。本发明可以实现在不同的抛光工艺下,对镀膜厚度的快速且精确标定。 | ||
搜索关键词: | 用于 在线 测量 系统 标定 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种用于在线膜厚测量系统的标定方法,其特征在于,包括如下步骤:检测多片晶圆上的抛光压力,当所述抛光压力达到预设压力值时,分别对所述多片晶圆进行预设程度的抛光,其中所述多片晶圆的镀膜厚度相等;在抛光结束后,分别采集所述每片晶圆的片上电压和片下电压并计算所述片上电压和所述片下电压的差值,其中,所述片上电压为所述在线膜厚测量系统的电涡流传感器运行至所述晶圆上时输出的电压信号,所述片下电压为所述在线膜厚测量系统的电涡流传感器空载时输出的电压信号;测量抛光结束后的每片晶圆的镀膜厚度值;将所述每片晶圆的片上电压和所述片下电压的差值与对应的抛光结束后的所述每片晶圆的镀膜厚度值进行关联,生成电压差值‑膜厚标定表;和根据所述电压差值‑膜厚标定表对所述在线膜厚测量系统进行镀膜厚度标定。
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