[发明专利]一种大功率半导体元件模组封装结构有效
| 申请号： | 201110284705.7 | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102332450A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 林威谕 | 申请（专利权）人： | 泉州万明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所 35213 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市丰*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种大功率半导体元件模组封装结构，包括基板及与基板通过绝缘胶胶合的金属片，该金属片上设有通孔且通过分隔通道分成上下两导电块，该上下两导电块对应的通孔壁上分别设有沿着通孔壁布设且用于焊点、焊线的金属凸部，该凸部的底面与金属片的底面对齐，该凸部的顶面低于金属片的顶面。该大功率半导体元件模组封装结构为完全的密封，可作为室内外照明产品的封装，可在较差环境的空间或水中使用，更加方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 元件 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：包括基板及与基板通过绝缘胶胶合的金属片，该金属片上设有通孔且通过分隔通道分成上下两导电块，该上下两导电块对应的通孔壁上分别设有沿着通孔壁布设且用于焊点、焊线的金属凸部，该凸部的底面与金属片的底面对齐，该凸部的顶面低于金属片的顶面。
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