[发明专利]一种低温无囟高导电碳浆及其制备方法有效
申请号: | 201110284853.9 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102360587A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 兰玉彬 | 申请(专利权)人: | 苏州喜仁新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/24 | 分类号: | H01B1/24;H01B13/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;赵艳 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温无囟高导电碳浆及其制备方法,所述导电碳浆由如下组分以及如下按质量百分比计的含量组成:碳粉:6~20%;石墨:12~22%;有机载体:70~90%;溶剂:0.5~5%,其中,所述有机载体由8~18%的聚对苯二甲酸乙二醇脂、8~18%的聚胺脂、8~18%的丙烯酸树脂、50~75%的溶剂、0.3~1%的聚胺脂固化剂调配而成,所述溶剂采用尼龙酸二甲酯或特慢干。本发明的导电碳浆与已有的同类产品相比,其表干温度更低,固化后其每方阻值接近已有的同类产品的1/2,具有更好的导电性能,满足了使用要求,提高了使用性能,同时节约了很多能源。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 无囟高 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低温无囟高导电碳浆,其特征在于:所述导电碳浆由如下组分以及如下按质量百分比计的含量组成: 碳粉 6~20%石墨 12~22%有机载体 70~90%溶剂 0.5~5% 其中,所述碳粉的半径为0.5~25 m,所述石墨为粉体,所述石墨的平均粒径为0.05~6 m,所述有机载体由如下组分以及如下按质量百分比计的含量组成:聚对苯二甲酸乙二醇脂 8~18%聚胺脂 8~18%丙烯酸树脂 8~18%溶剂 50 ~75%聚胺脂固化剂 0.3 ~1%所述溶剂采用尼龙酸二甲酯或特慢干。
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