[发明专利]一种高频微波电路板基材无效
| 申请号： | 201110286262.5 | 申请日： | 2011-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102368889A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 顾根山 | 申请（专利权）人： | 顾根山 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;B32B19/02;B32B17/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225325 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频微波电路板基材，它包括介质层（1），在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ（2）和铜箔层Ⅱ（3）。本发明不但可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，而且可以增大表面电阻和体积电阻，孔金属化难度减小，从而增强板材的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 微波 电路板 基材 | ||
【主权项】：
一种高频微波电路板基材，其特征是它包括介质层（1），在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ（2）和铜箔层Ⅱ（3）。
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