[发明专利]一种三维连接器件的制备方法有效
| 申请号： | 201110288652.6 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103025060A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 连俊兰 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维连接器件的制备方法，包括以下步骤：A、对非导电基材进行金属化，在非导电基材表面形成非惰性金属层；B、对非导电基材表面的非惰性金属层进行激光雕刻，将非惰性金属层分割为完全分开的电路区域和非电路区域；C、将非导电基材表面的电路区域与电源负极接通，将电镀阳极材料与电源正极接通，然后将非导电基材与电镀阳极材料置于酸性或碱性电镀液中进行电镀处理，电路区域的非惰性金属层表面形成电镀加厚层，非电路区域的非惰性金属层被电镀液被酸性或碱性电镀液腐蚀去除。本发明提供三维连接器件的制备方法，对基材没有特殊要求，具有较高的加工效率，同时电路精度得到大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 连接 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三维连接器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、对非导电基材进行金属化，在非导电基材表面形成非惰性金属层；B、根据所需电路图案对非导电基材表面的非惰性金属层进行激光雕刻，将非惰性金属层分割为完全分开的电路区域和非电路区域；C、将非导电基材表面的电路区域与电源负极接通，将电镀阳极材料与电源正极接通，然后将非导电基材与电镀阳极材料置于酸性或碱性电镀液中进行电镀处理，电路区域的非惰性金属层表面形成电镀加厚层，非电路区域的非惰性金属层被酸性或碱性电镀液腐蚀去除，得到所述三维连接器件。
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