[发明专利]一种热释电红外探测器及其制备方法无效
| 申请号： | 201110288708.8 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102393249A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 梁庭;杨玉华;薛晨阳;雷程;杨绪军;张文栋;刘俊;熊继军 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030051*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开的是一种基于晶片键合技术实现的热释电红外探测器及其制备方法。所述热释电红外探测器包括硅衬底(1)、硅衬底(1)表面的绝热层(2)、键合层(3)、热释电材料片(4)、上电极层(6)及红外吸收层(7)，其中所述硅衬底(1)的绝热层(2)和所述热释电材料片(4)在制备方法中通过所述键合层(3)键合在一起。本发明在热释电晶片与硅衬底结合的同时保证了原始晶片完整性，与同种热释电材料的薄膜热释电探测器相比，具有易加工、材料强度高、厚度容易实现、抵抗外界恶劣环境的影响能力较强、热散失轻等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热释电 红外探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种热释电红外探测器，其特征在于，包括硅衬底(1)、硅衬底(1)表面的绝热层(2)、键合层(3)、热释电材料片(4)、上电极层(6)及红外吸收层(7)，其中所述硅衬底(1)的绝热层(2)和所述热释电材料片(4)通过所述键合层(3)键合在一起。
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