[发明专利]电子产品表面控温热真空试验方法

摘要

本发明提供一种电子产品表面控温热真空试验方法，主要解决了多台电子产品同时试验时各产品不能够全部达到目标温度，并在允差范围内以及同一产品表面温度不均匀的问题。该电子产品表面控温热真空试验方法，包括以下步骤：1]确定产品表面热功率2]制备产品表面加热器3]进行产品试验。通过本发明提供的电子产品表面控温热真空试验方法，电子产品表面升降温速率可控，能够满足较大的升降温速率要求，能有效的缩短试验时间、减少试验经费和降低试验能耗。

主权项

一种电子产品表面控温热真空试验方法，其特征在于，包括以下步骤：1]确定产品表面加热功率获取产品表面红外辐射率、产品表面积、产品表面温度和热沉温度，得到产品表面向热沉的单位时间散热量；根据产品表面向热沉的单位时间散热量，得到加热器功率；加热器功率应满足在升温阶段时，产品加热功率大于单位时间内产品向热沉散热而损失的热量；在降温阶段时，产品加热功率小于单位时间内产品向热沉散热而损失的热量；在极限温度保持阶段时，产品表面加热功率应等于其单位时间内向热沉的散热而损失的热量；2]制备产品表面加热器依据步骤1所得的加热器功率及产品表面积，得到用于贴合在产品表面进行试验的加热器，加热器连接有控制加热器加热功率的加热控制装置；加热器在产品表面上的覆盖率为80％～100％；3]进行产品试验将加热器贴合在产品表面上，并置于真空环境中，用调节加热控制装置来控制产品的升温速率，降温速率和极限温度保持时间，完成试验。