[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201110289510.1 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102646085A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 朴日光;李康设 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/20 | 分类号： | G06F13/20 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种包括多芯片模块的半导体装置，所述多芯片模块包括第一芯片和第二芯片。所述半导体装置包括：第一数据线，所述第一数据线在第一芯片中，用以承载第一读取数据；第一控制器，所述第一控制器在第一芯片中，被配置成基于从第一数据线传送来的第一读取数据而在第一芯片中的第一输出数据线上产生第一输出数据；第一数据传送器，所述第一数据传送器被配置成将第一输出数据线与第二芯片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种包括多芯片模块的半导体装置，所述多芯片模块包括第一芯片和第二芯片，所述半导体装置包括：第一数据线，所述第一数据线位于所述第一芯片中，用以承载第一读取数据；第一控制器，所述第一控制器位于所述第一芯片中，所述第一控制器被配置成基于从所述第一数据线传送来的所述第一读取数据而在所述第一芯片中的第一输出数据线上产生第一输出数据；以及第一数据传送器，所述第一数据传送器被配置成将所述第一输出数据线与所述第二芯片电连接。
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