[发明专利]焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂有效

专利信息
申请号: 201110291086.4 申请日: 2011-09-23
公开(公告)号: CN102528326A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 吉本哲也;中谷隆 申请(专利权)人: 荒川化学工业株式会社
主分类号: B23K35/362 分类号: B23K35/362;B23K35/24
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 金龙河;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂,其中,所述焊剂在焊接时几乎不会飞散,并且能够抑制焊料糊剂的加热塌落。作为基础材料,使用包含下述结构式(1)表示的马来海松酸酐(a-1)、并且熔融粘度为100~1000mPa·s/180℃的松香衍生物氢化物(A)。
搜索关键词: 焊接 松香 焊剂 以及 焊料
【主权项】:
1.一种焊接用松香类焊剂,其使用含有由下述结构式(1)表示的马来海松酸酐类(a-1)、并且熔融粘度为100~1000mPa·s/180℃的松香衍生物氢化物(A),式(1)中,虚线部表示该处可以存在碳-碳键。
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