[发明专利]一种光电鼠标芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110291686.0 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102385445A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 徐轶群 | 申请（专利权）人： | 常熟市华海电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/033 | 分类号： | G06F3/033 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电鼠标芯片封装结构，包括塑料框架、基材、芯片和透光玻璃罩；所述基材固定在所述塑料框架上，基材上焊接有芯片并连接芯片的正负极，所述塑料框架为两侧凸起的凹陷结构，并设置有一透光玻璃罩，所述透光玻璃罩覆盖于塑料框架的两个底角并密封固定，透光玻璃罩和塑料框架所组成的密封空间中用惰性气体填充。本发明的有益效果在于：结构简单合理，设计紧凑巧妙，透光玻璃罩既能传导光线，又能保护内部芯片，极大的延长了本发明的使用寿命，值得大规模市场推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 鼠标 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光电鼠标芯片封装结构，其特征在于，包括塑料框架、基材、芯片和透光玻璃罩；所述基材固定在所述塑料框架上，基材上焊接有芯片并连接芯片的正负极，所述塑料框架为两侧凸起的凹陷结构，并设置有一透光玻璃罩，所述透光玻璃罩覆盖于塑料框架的两个底角并密封固定，透光玻璃罩和塑料框架所组成的密封空间中用惰性气体填充。
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