[发明专利]一种小尺寸多芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201110291703.0 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102347297A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种小尺寸多芯片的封装结构，该芯片封装结构主要包括引线框架、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的基板上表面设置多个用于容留芯片的容留凹槽，所述的容留凹槽采用模具锻压成型，所述的芯片置于容留凹槽，并通过软焊料实现电性连接，所述的基板下表面通过粘胶固定在引线框架上，并使用金线实现电性连接，所述的基板、芯片以及部分引线框架均通过封装体封装。本发明揭示了一种小尺寸多芯片的封装结构，该封装结构中基板设置的容留凹槽结构，有效提高了芯片与基板间的电连接和固定连接性能，且容留凹槽的规格可由锻压工艺控制，具有较高的灵活性和实用性；同时，该芯片封装工艺操作简便，成本低，可实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种小尺寸多芯片的封装结构，该芯片封装结构主要包括引线框架、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的基板上表面设置多个用于容留芯片的容留凹槽，所述的容留凹槽采用模具锻压成型，所述的芯片置于容留凹槽，并通过软焊料实现电性连接，所述的基板下表面通过粘胶固定在引线框架上，并使用金线实现电性连接，所述的基板、芯片以及部分引线框架均通过封装体封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市广大电器有限公司，未经常熟市广大电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110291703.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
