[发明专利]LED封装结构无效
| 申请号： | 201110292749.4 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103035811A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨家强;曾文良 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个反射层以及一个封装层。所述基板包含至少两电极，所述电极设置于所述基板的顶面上,并分别具有一个凸出部位于所述基板的两侧。所述LED芯片设置于所述电极上并与所述电极达成电性连接。所述反射层环绕所述LED芯片,所述封装层覆盖所述基板、所述反射层以及所述LED芯片。本发明所述电极的凸出部可形成侧向式的封装结构，所述封装层完整地包覆则可以增加LED封装结构的密合度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个反射层以及一个封装层,所述基板包含至少两个电极，所述电极设置于所述基板的顶面上,并分别具有一个凸出部位于所述基板的两侧，所述LED芯片设置于所述电极上并与所述电极达成电性连接,所述反射层环绕所述LED芯片,所述封装层覆盖所述基板、所述反射层以及所述LED芯片。
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