[发明专利]一种芯片的封装方法及其封装结构无效
| 申请号： | 201110293473.1 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102332410A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 濮必得 | 申请（专利权）人： | 山东华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 姚敏杰 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片的封装方法及其封装结构，该芯片的封装方法包括以下步骤：1)将芯片安装在单独的芯片引线框或基板上；2)将步骤1)所得到的芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。本发明提供了一种可避免封装变形、封装稳定性高、电气性能好以及应用范围广的芯片的封装方法及其封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1)将芯片安装在单独的芯片引线框或基板上；2)将步骤1)所得到的芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
